芯片高低溫測(cè)試箱主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫、溫濕度及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。高低溫步進(jìn)電機(jī)和耐高低溫的模組滑臺(tái)是芯片上下料，搬運(yùn)等自動(dòng)化結(jié)構(gòu)的核心部件。電機(jī) 模組可滿(mǎn)足-40℃+150度環(huán)境要求。
該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶(hù)自定要求，在低溫、高溫、溫濕度及其循環(huán)變化條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用
