今年PCB板在美國的發(fā)展情況
PCB板的覆銅一般都是連接在地線上的，增大了地線面積，有利于阻抗降低，試信號傳輸穩(wěn)定，大大降低了電磁輻射干擾，增強(qiáng)了PCB的電磁兼容性。pcb板的電源（VCC和GND）分成兩叉A和B，可以理解成兩塊板子之間相互連接。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
對于數(shù)字信號板，我一般是信號線跟地線一起走的，就是說，如果兩個板共用一個電源地，但是如果有信號通信時，我會把地線跟信號線一起連過去。有時信號線多了，可能還會用到多根地線。
據(jù)美國計算機(jī)和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)小幅回升:美國EMS出貨量指數(shù)2011年12月繼續(xù)穩(wěn)中有升。半導(dǎo)體出貨量12月大幅下滑,逼近2011年低點;PCB板出貨量繼續(xù)回落,幅度較11月更深。計算機(jī)和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)在11月份大幅下滑后,有觸底跡象,小幅回升。
1月臺灣產(chǎn)業(yè)鏈情況:1月PCB營收上游反彈,中下游下滑。上游原材料包括玻纖布、銅箔價格均有10%的漲幅,CCL也漲價在即。加上下游客戶回補庫存增加下單,中上游廠商有望就此觸底。旺季過去,下游硬板營收持續(xù)下滑。軟板(主要是蘋果產(chǎn)業(yè)鏈)維持在高位。
行業(yè)動態(tài)及點評:業(yè)界恐HDI板供過于求,跌價壓力加大。智能手機(jī)帶動,PCB逐季向上。
行業(yè)投資評級及投資建議:受智能手機(jī)帶動,1季度最樂觀的是軟板,與去年4季度持平或者增長5%-10%。其次是IC載板,再者是硬板。
受下游補庫存及新品推出的影響,市場預(yù)期轉(zhuǎn)向樂觀,我們認(rèn)為有待下游需求的進(jìn)一步確認(rèn)。總體上,看好智能手機(jī)對PCB的帶動,預(yù)計行業(yè)將逐季向好。當(dāng)前,我們?nèi)跃S持PCB行業(yè)“中性”投資評級。關(guān)注CCL漲價給生益科技帶來的機(jī)會。
