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常用集成電路的檢測 1．微處理器集成電路的檢測 微處理器集成電路的關(guān)鍵測試引腳是 VDD 電源端、RESET 復(fù)位 端、XIN 晶振信號輸入端、XOUT 晶振信號輸出端及其他各線輸入、輸出端。在路測量這些關(guān) 鍵腳對地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資料中查出）相 同。不同型號微處理器的 RESET 復(fù)位電壓也不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開機瞬間為 低電平，復(fù)位后維持高電平；有的是高電平復(fù)位，即在開關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電 平。 2．開關(guān)電源集成電路的檢測 開關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵腳電壓是電源端（VCC） 、激勵脈沖輸 出端、電壓檢測輸入端、電流檢測輸入端。測量各引腳對地的電壓值和電阻值，若與正常值 相差較大，在其外圍元器件正常的情況下，可以確定是該集成電路已損壞。 內(nèi)置大功率開 關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過測量開關(guān)管 C、B、E 極之間的正、反向電阻值，來判斷開關(guān) 管是否正常。 3．音頻功放集成電路的檢測 檢查音頻功放集成電路時，應(yīng)先檢測其電源端（正電源端和負(fù) 電源端） 、音頻輸入端、音頻輸出端及反饋端對地的電壓值和電阻值。若測得各引腳的數(shù)據(jù) 值與正常值相差較大，其外圍元件與正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。對引起無聲故障的音 頻功放集成電路，測量其電源電壓正常時，可用信號干擾法來檢查。測量時，萬用表應(yīng)置于 R×1 檔，將紅表筆接地，用黑表筆點觸音頻輸入端，正常時揚聲器中應(yīng)有較強的“喀喀” 聲。 4． 運算放大器集成電路的檢測 用萬用表直流電壓檔， 測量運算放大器輸出端與負(fù)電源端之 間的電壓值 （在靜態(tài)時電壓值較高） 用手持金屬鑷子依次點觸運算放大器的兩個輸入端 。 （加 入干擾信號） ，若萬用表表針有較大幅度的擺動，則說明該運算放大器完好；若萬用表表針 不動，則說明運算放大器已損壞。 5． 時基集成電路的檢測 時基集成電路內(nèi)含數(shù)字電路和模擬電路， 用萬用表很難直接測出其 好壞?？梢杂盟镜臏y試電路來檢測時基集成電路的好壞。測試電路由阻容元件、發(fā)光二極 管 LED、6V 直流電源、電源開關(guān) S 和 8 腳 IC 插座組成。將時基集成電路（例如 NE555）插 信 IC 插座后，按下電源開關(guān) S，若被測時基集成電路正常，則發(fā)光二極管 LED 將閃爍發(fā)光； 若 LED 不亮或一直亮，則說明被測時基集成電路性能不良。 集成電路代換技巧 一、直接代換 直接代換是指用其他 IC 不經(jīng)任何改動而直接取代原來的 IC， 代換后不影響機器的主要性能 與指標(biāo)。 其代換原則是：代換 IC 的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方 面均相同。其中 IC 的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平 極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放 IC，TA7607 與 TA7611，前者為反向高放 AGC，后者為正向高放 AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性 AFT 電壓，輸出 不同極性的同步脈沖等 IC 都不能直接代換，即使是同一 270 _f8 公司或廠家的產(chǎn)品，都應(yīng) 注意區(qū)分。性能指標(biāo)是指 IC 的主要電參數(shù)（或主要特性曲線） 大耗散功率、高工作 電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原 IC 相近。功率小的代用件要加大散 熱片。
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