1746-OVP16傳感器CPU處理器電源模塊
致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，旨在滿足未來物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求，以應(yīng)對(duì)一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用，如Matter。
1746-ITB16
1746-ITV16
1746-IV16
1746-IV32
1746-IV8
1746-NI16I
1746-NI16V
1746-NI4
1746-NI8
1746-NIO4I
1746-NIO4V
1746-NO4I
1746-NO4V
1746-NO8I
1746-NO8V
1746-NOC
1746-NR4
1746-NR8
1746-NT4
1746-NT8
1746-OA16
1746-OA8
1746-OAP12
1746-OB16
1746-OB16E
1746-OB32
1746-OB32E
1746-OB8
1746-OBP16
1746-OBP8
1746-OG16
1746-OV16
1746-OV32
1746-OV8
1746-OVP16
1746-OW16
1746-OW4
1746-OW8
1746-OX8
1746-P1
1746-OVP16傳感器CPU處理器電源模塊
“隨著從消費(fèi)到工業(yè)領(lǐng)域的用戶從其物聯(lián)網(wǎng)部署中獲得更多的好處，他們的需求正在穩(wěn)步增加?！毙究瓶萍紙?zhí)行官M(fèi)att Johnson表示?！靶碌膞G26系列是面向未來打造的產(chǎn)品，可以為設(shè)備制造商賦予信心，確信他們當(dāng)前的設(shè)計(jì)能夠滿足未來的需求。“