現(xiàn)在越來越多東西都朝著智能化的方向發(fā)展。深圳芯德理科技擁有一批多年以上工作經(jīng)驗的技術(shù)骨干。經(jīng)過多年來磨練，從有損抄板到無損抄板，無損是指在不破壞原電路板和元器件的情況下，對電路板進(jìn)行復(fù)制或者翻制。常見的方法包括激光掃描與成像，計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）進(jìn)行電路圖和布局復(fù)制。以及利用專用工具進(jìn)行物理剝離，顯影，鍍銅等步驟來制作鏡像電路板
在進(jìn)行無損復(fù)制PCB之前，需要先對原電路板進(jìn)行嚴(yán)格測量，分析和檢驗，包括尺寸，元器件排列方式，元器件型號，線路特性等方式。同時，為了確保復(fù)制品能夠全替代原電路，需注意選用優(yōu)質(zhì)材料和相同參數(shù)的元器件，確保制作出的線路圖圖紙和原電路圖紙一致，以及性能確保一致。無損復(fù)制PCB要求操作人員擁有精良的設(shè)備和專業(yè)技術(shù)，并需要進(jìn)行嚴(yán)格把控過程質(zhì)量管理，以確保復(fù)制出來的資料可靠性和穩(wěn)定性。
以下PCB無損抄板的方法有幾種
1. 光學(xué)顯微鏡掃描：通過高分辨率顯微鏡掃描已有PCB的元件布局和導(dǎo)線路線，并使用掃描的數(shù)據(jù)生產(chǎn)一個新的PCB設(shè)計文件。
2. X射線掃描：使用X射線掃描儀掃描已有PCB的層間連接，通過分析層間鏈接的位置和間距得到新的PCB設(shè)計文件。
3. 3D掃描：使用3D掃描儀掃描已有PCB的物理結(jié)構(gòu)，并根據(jù)掃描數(shù)據(jù)生產(chǎn)新的PCB設(shè)計文件。
4. 反向工程：通過對已有PCB進(jìn)行逆向分析，包括解析電路圖，測量導(dǎo)線長度和間距等步驟來生成新的PCB設(shè)計文件。
PCBA資料（PCB文件、BOM清單、SCH原理圖）
PCBA制樣（PCB生產(chǎn)、物料采購、SMT加工、PCBA樣機(jī)、PCBA調(diào)試）
PCBA批量（PCBA中、小批量）
產(chǎn)品克隆方面：樣機(jī)制作、樣機(jī)采購、器件采購、焊接、調(diào)試、SMT貼片、PCBA生產(chǎn)。
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