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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

測(cè)試座,test socket和burn-in socket

產(chǎn)品價(jià)格：￥800

上架日期：2012-06-20 21:16:44

產(chǎn)地：深圳

發(fā)貨地：深圳

供應(yīng)數(shù)量：不限

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詳細(xì)說明

測(cè)試座主要是用于轉(zhuǎn)接作用，他分為 test socket和burn-in socker,主要作用是測(cè)試，燒錄和老化，特點(diǎn)：采用雙有探針結(jié)構(gòu)，旋鈕式座頭，可返修，依靠螺絲和定位銷來定位和固定，同時(shí)有焊接結(jié)構(gòu)，直接焊接在板子上
目前主要的封裝有BGA/QFN/QFP/PBGA/FBGA/LGA/TSOP等，也有sop/ssop等封裝的測(cè)試座，耐高溫和使用壽命等參數(shù)需要根據(jù)不同的ic不同客戶的要求而來選材和設(shè)計(jì)，測(cè)試座方案可來電咨詢

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