半導(dǎo)體模塊焊接真空手套箱激光封帽機(jī)性能特點(diǎn)
1、機(jī)器外部和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)底座都是大理石。結(jié)構(gòu)致密、抗壓強(qiáng)度好。
2、激光器、運(yùn)動(dòng)平臺(tái)等主要設(shè)備采用國際知名品牌，保證設(shè)備質(zhì)量和設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性。
3、PC機(jī)智能控制，CCD圖像，可跟蹤焊接，保證焊接質(zhì)量。
4、激光焊接脈沖波形可編程，控制系統(tǒng)勻速轉(zhuǎn)彎，焊縫均勻。
5、可控制激光焊接起終點(diǎn)能量緩升和緩降。
6、激光器采用國際知名品牌，保證設(shè)備質(zhì)量和設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性。
7、底板結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)致密、抗壓強(qiáng)度好。
8、焊縫平整、細(xì)致、密封。
半導(dǎo)體模塊焊接真空手套箱激光封帽機(jī) 廣泛應(yīng)用于無水、無氧、無塵的超純環(huán)境，如：鋰離子電池及材料、半導(dǎo)體、超級(jí)電容、特種燈、激光焊接、釬焊、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標(biāo)）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、材料合成、OLED、MOCVD等。也包括生物方面應(yīng)用，如厭氧菌培養(yǎng)、細(xì)胞低氧培養(yǎng)等。
安全：模塊化設(shè)計(jì)，專業(yè)的無泄漏密封技術(shù)，超低泄露率≤0.001%，（行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)≤0.050%）， 嚴(yán)格依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)《EJ_T1096_1999_密封箱室密封性分級(jí)及其檢驗(yàn)方法》中的一級(jí)密封箱室驗(yàn)收。
節(jié)能：整機(jī)功率超低，風(fēng)機(jī)和真空泵智能控制。
簡單：嚴(yán)格按照德國工藝標(biāo)準(zhǔn)制造，采用7寸觸摸屏操作，操作界面簡單，易于上手。
高效：超低水氧≤1ppm，可達(dá)0.1ppm，進(jìn)口凈化材料，吸附效率高，一年再生一次，重復(fù)利用。
半導(dǎo)體模塊焊接真空手套箱激光封帽機(jī)最大亮點(diǎn)在于具有智能相機(jī)視覺定位系統(tǒng)，分辨率高、響應(yīng)時(shí)間快、編程簡易。與CNC運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)高效通訊，對(duì)工件的重復(fù)定位精度要求較低，可以完成任意復(fù)雜圖形的高精度重復(fù)精密焊接，以區(qū)別于傳統(tǒng)的示教編程和單一程序加工模式，可廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化小幅面重復(fù)精密焊接。高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)化激光焊接手套箱系統(tǒng)，滿足對(duì)特定惰性氣體的激光焊接應(yīng)用需求。該設(shè)備采用300W-500W激光器，專用于電子器件的精密密封焊接。
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