標(biāo)準(zhǔn)型號： TKH5-25SDS2 TKH5-30SDS2 TKH5-40SDS2
組件焊接步驟步驟
一、預(yù)熱：
烙鐵頭成45度角，頂住焊盤和組件腳。預(yù)先給組件腳和焊盤加熱。
烙鐵頭的尖部不可頂住PCB無銅皮位置，這樣可能將板燒成一條痕跡；
烙鐵頭最好順線路方向；
烙鐵頭不可塞住過孔；
預(yù)熱時(shí)間為1~2秒。
二、上錫：
將錫線從組件腳和烙鐵接觸面處引入；
錫線熔化時(shí)，掌握進(jìn)線速度；
當(dāng)錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，拿開錫線；
錫線不可從直接靠在烙鐵頭上，以防止助焊劑燒黑；
整個(gè)上錫時(shí)間大概為1~2秒。
特殊型號參數(shù)可來樣定制
