XP143貼片機(jī)
●可以涵養(yǎng)從0402尺寸到BGA,CSP為止的元件
因?yàn)椴捎昧烁呦袼叵鄼C(jī)，所以可以貼裝從0402芯片元件到25×20mm尺寸的元件。
此外，由于裝備了側(cè)光燈(選項(xiàng))，可以對(duì)應(yīng)到BGA、CSP(20×20mm尺寸為止)的元件。
●超小型旋轉(zhuǎn)工作頭
由于采用了超小型旋轉(zhuǎn)工作頭和On-the-Fly Vision系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了周期時(shí)間0.165秒/個(gè)的高速貼裝。實(shí)際生產(chǎn)時(shí)在相對(duì)立的小型芯片元件的高吸取率和高速貼裝中旋轉(zhuǎn)工作頭發(fā)揮了高生產(chǎn)性
●吸嘴自動(dòng)置換臺(tái)
大幅度地減少了換線時(shí)更換吸嘴的工夫。在吸嘴存儲(chǔ)器中最大可以存儲(chǔ)36個(gè)吸嘴。(選項(xiàng))
●單料盤(pán)平臺(tái)
容易在機(jī)器上裝卸的單料盤(pán)平臺(tái)。由于裝備了單料盤(pán)平臺(tái)，料盤(pán)元件(對(duì)應(yīng)JEDEC尺寸)也可以使用了。(選項(xiàng))
張生：13530866186