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激光打孔機 激光打孔 

激光打孔機應用范圍：激光精密打孔，微孔加工 ，主要用于金屬、硬質、耐高溫材料的激光打孔。激光打孔機，孔徑從0.01-500mm,厚度0.1-4mm。

激光打孔機特點：
1、整機由高性能激光器，激光聚焦CCD同光路電視監(jiān)控，精密四軸運動工作臺和計算方法控制系統(tǒng)組成。自動完成精密小孔成形。
2、可對孔形編程，不但可打多層直線喇叭孔、直孔，特殊設計軟件還可打出軸向內壁圓弧、異性及其他任意曲線孔形。
3、內壁光滑，燒灼區(qū)少，打孔速度快，裝夾方便。
4、根據小孔的尺寸范圍劃分為五檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);

激光打孔機主要技術指標：
MDS-Q10A激光打孔機

激光波長：1.064um
脈沖頻率：1-30KHz
打孔孔徑：0.01-1.0mm
打孔厚度：0.02-2.0mm
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MDS-Q50A激光打孔機
激光波長：1.064um
脈沖頻率：1-30KHz
打孔孔徑：0.03-1.50mm
打孔厚度：0.1-4.0mm
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MDS-P30激光打孔機

激光波長：1.064um
脈沖頻率：200Hz
打孔孔徑：0.1-3.0mm
打孔厚度：1--8.0mm
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MDS-P50激光打孔機

激光波長：1.064um
脈沖頻率：200Hz
打孔孔徑：0.1-5.0mm
打孔厚度：1--12.0mm

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