為什么PCB線(xiàn)路板要做阻抗1
阻抗----其實(shí)是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，國(guó)為PCB線(xiàn)路板底要考慮接插電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以必然要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1x10的負(fù)6次方以下。
另一方面，PCB線(xiàn)路板在生產(chǎn)過(guò)程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等環(huán)節(jié)及該環(huán)節(jié)所使用的材料都必須保證電阻率底，才能保證電路板的整體阻抗低以至符合產(chǎn)品質(zhì)量要求，否則線(xiàn)路板將不能正常運(yùn)行。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
PCB線(xiàn)路板的主體線(xiàn)路是銅箔，在銅箔的焊點(diǎn)上就是鍍錫層，而電子元件就是通過(guò)焊錫膏（或焊錫線(xiàn)）焊接在鍍錫層上面的，事實(shí)上焊錫膏在融熔狀態(tài)焊接到電子元件和錫鍍層之間的是金屬錫，所以可以簡(jiǎn)單扼要地指出，電子元件是通過(guò)錫鍍層再與PCB板底的銅箔連接的，所以錫鍍層的純潔性及其阻抗是關(guān)鍵；又，但未直接插電子元件之前，我們直接用儀器去檢測(cè)阻抗時(shí)，其實(shí)儀器探頭（或稱(chēng)為表筆）兩端也是通過(guò)先接觸PCB板底的銅箔表面的錫鍍層再與PCB板底的銅箔來(lái)連通電流的。所以錫鍍層是關(guān)鍵，是影響阻抗的關(guān)鍵和影響PCB整板性能的關(guān)鍵，也是易于被忽略的關(guān)鍵。