電路板雜物對(duì)小孔質(zhì)量影響1
日常積累的細(xì)小雜物對(duì)金屬化孔影響控制出發(fā)，分析電路板加工過程中對(duì)小孔質(zhì)量存在影響的雜物可能來源，進(jìn)而做出改善措施，達(dá)到提高小金屬化孔品質(zhì)的目的。
前言：高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使電路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實(shí)現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，電路板質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無(wú)銅，成為孔金屬化的致命殺手?？谆⑹箤娱g互聯(lián)失效，藥水控制不良成因及影響業(yè)界已多有文章論述，本文不再述。以下從日常控制積累的細(xì)小雜物對(duì)金屬化孔影響，與大家共享。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
結(jié)論：隨著電路板尺寸不斷減小，孔徑不斷縮小，布線密度不斷提高，板件加工技術(shù)要求進(jìn)一步提高，過去輕忽或認(rèn)為不重要的部分，現(xiàn)在都成為關(guān)鍵及重要的影響，必須深入研究板件特性和加工過程中每一個(gè)環(huán)節(jié)，加以改進(jìn)，提高。