世界半導(dǎo)體工業(yè)界預(yù)測(cè)，這種進(jìn)步至少仍將持續(xù)10到15年。面對(duì)現(xiàn)有的晶體管模式及技術(shù)已經(jīng)臨近極限，借助芯片設(shè)計(jì)人員巨大的創(chuàng)造才能，使一個(gè)個(gè)看似不可逾越的難關(guān)化險(xiǎn)為夷，硅晶體管繼續(xù)著小型化的步伐。近期美國(guó)科學(xué)家的科技成果顯示，將10納米長(zhǎng)的圖案壓印在硅片上的時(shí)間為四百萬(wàn)分之一秒，把硅片上晶體管的密度提高了100倍，同時(shí)也大大提高了線生產(chǎn)的速度。這一成果將使電子產(chǎn)品繼續(xù)微小化，使摩爾定律繼續(xù)適用。
