PARMI在線3D AOI Xceed – New Generation性能介紹：
1：3D AOI 鐳射頭 (TRSC-I)
1-1.雙鐳射光源投射技術(shù)，四百萬(wàn)像素的高解析CMOS鏡頭。
1-2.RGBW LED 光源。
1-3.遠(yuǎn)心鏡頭。
1-4.超輕量鐳射, 緊湊型設(shè)計(jì)。
1-5.業(yè)內(nèi)檢測(cè)速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm。
1-6.檢測(cè)時(shí)間（包含進(jìn)出板時(shí)間）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 為基準(zhǔn)的檢測(cè)時(shí)間為10秒。
2：PARMI在線3D AOI
3次元測(cè)試數(shù)據(jù)可確保檢測(cè)的精準(zhǔn)度，克服假性不良。
3：整個(gè)檢測(cè)不受PCB材質(zhì)、表面及色澤的影響
4：Real 3D Image
先進(jìn)的信號(hào)處理技術(shù)，展現(xiàn)出無(wú)任何雜訊的真實(shí)清晰的3D影像。
PARMI在線3D AOI程序制作特點(diǎn)
1.SPI Friendly UI
檢查程序的基本界面構(gòu)成與PARMI SPI檢測(cè)程序布局類似，現(xiàn)有使用者輕車熟路，初次使用者簡(jiǎn)單易學(xué)。
2.編程簡(jiǎn)單易學(xué)
a.一鍵編程成為可能 單擊該組件所屬類型，其必須的基本檢測(cè)項(xiàng)目ROI即可自動(dòng)生成，無(wú)須再度調(diào)試即可進(jìn)行7個(gè)項(xiàng)目的檢測(cè)。
b.基本檢查項(xiàng)目：缺件、引腳翹曲、組件尺寸、組件傾斜、 側(cè)翻、立碑、反面。
3.條碼& bad mark掃描識(shí)別
檢測(cè)的同時(shí)進(jìn)行條碼、Badmark識(shí)別，提高生產(chǎn)效率。(可識(shí)別1D, 2D, QR鐳射marking及印刷條碼)
PARMI在線3D AOI所有不良類型全能檢出：
提取高度的測(cè)量數(shù)據(jù)，使用者可直觀地檢出在傳統(tǒng)2D AOI上難以檢測(cè)的引腳翹曲、組件傾斜等不良。
并且針對(duì)組件大小、缺件、引腳翹曲、側(cè)立、立碑、反面、極性、錯(cuò)件、焊點(diǎn)、連錫、引腳缺失、引腳板彎、橋接、文字檢查(OCR, OCV)、色環(huán)電阻、pin等等所有不良類型，均可完美檢出。
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