北京福瑞創(chuàng)新科技有限公司，成立于2006 年9 月，是一家提供自系統(tǒng)到芯片完整
競(jìng)爭(zhēng)力分析（Complete Competitive Analysis）和集成電路（Integrated Circuits）整體解
決方案的高科技公司。我們時(shí)刻以精益求精為工作準(zhǔn)則，以追求完美為前進(jìn)動(dòng)力，以客
戶需求為目標(biāo)，致力于為廣大客戶提供全面、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
我們?cè)谛酒聪蚬こ蹋↖C Reverse Engineering）方面積累了相當(dāng)多的經(jīng)驗(yàn)，具有
國(guó)際領(lǐng)先的各項(xiàng)技術(shù)，能提供芯片去封裝、去層、染色、顯微拍照、圖片拼結(jié)瀏覽等整
套芯片反向工程服務(wù)。目前能處理特征尺寸小達(dá)45nm、金屬層數(shù)多達(dá)10 層的芯片。
在芯片競(jìng)爭(zhēng)力分析（IC Competitive Analysis）方面，我們采用獨(dú)創(chuàng)的反向流程控
制和先進(jìn)的糾錯(cuò)方法，能達(dá)到極高的電路提取準(zhǔn)確率，不僅擅長(zhǎng)數(shù)字集成電路提取，更
在模擬、射頻和混合信號(hào)集成電路分析方面有豐富經(jīng)驗(yàn)。目前，我們已經(jīng)為國(guó)內(nèi)各大IC
設(shè)計(jì)公司及科研院校，反向分析了數(shù)十款具有世界先進(jìn)水平的混合信號(hào)芯片，包括RF
Transceiver、高速ADC/DAC、高性能PLL、MCU、Power Management、Audio PA 等。
依托于芯片反向工程和芯片競(jìng)爭(zhēng)力分析方面積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，我們也為系統(tǒng)設(shè)計(jì)商
和設(shè)備提供商，提供量身定做的芯片整體解決方案（IC Total Solution），包括：全芯
片功能定義、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、版圖設(shè)計(jì)、委托代工、封裝測(cè)試等全套服務(wù)。
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